公司自主研發(fā)新一代的等離子清洗設(shè)備，外觀大方簡(jiǎn)潔，質(zhì)量可靠，性能穩(wěn)定，廣泛應(yīng)用于納米材料學(xué)，半導(dǎo)體，微電子，光學(xué)，電子學(xué)，醫(yī)藥學(xué)，環(huán)境學(xué)，微流控生物學(xué)，LED，石墨烯等不同領(lǐng)域。
主要用于以下實(shí)驗(yàn)：表面清潔、表面活化、鍵合、去膠、金屬還原、簡(jiǎn)單刻蝕、器械的消毒、去除表面有機(jī)物、疏水實(shí)驗(yàn)、鍍膜

產(chǎn)品特點(diǎn)：

　　1.公司自主研發(fā)*等離子體技術(shù)，松下高精度數(shù)字真空壓力表能實(shí)時(shí)檢測(cè)顯示艙體內(nèi)真實(shí)真空度，提供工藝參數(shù)里壓力值的計(jì)量依據(jù)

　　2.不銹鋼腔體，內(nèi)置電極板無污染，連體艙門更方便和更美觀，艙體、閥體，管路采用耐用防腐蝕材料;

　　3.采用電容式等離子激發(fā)，真空室等離子體分布均勻，處理效果好，可重復(fù)性;

　　4.控制系統(tǒng)：5寸彩色觸摸屏英文互動(dòng)操作界面，自動(dòng)控制并監(jiān)測(cè)儀器運(yùn)行參數(shù)狀態(tài)，設(shè)置數(shù)據(jù)可存儲(chǔ)追溯。

      5.PLC全自動(dòng)控制全流程,采用施耐德，歐姆龍等進(jìn)口品牌電器元件，可在線設(shè)定，修改監(jiān)控真空壓力，處理時(shí)間，等離子功率等工藝參數(shù)，即可一鍵啟動(dòng)，連續(xù)重復(fù)運(yùn)行，J確控制試驗(yàn)時(shí)間、真空度、功率等重要參數(shù),程序內(nèi)設(shè)多項(xiàng)安全保護(hù)，防止誤操作，對(duì)人和儀器做到大保護(hù);

　　6.手動(dòng)、自動(dòng)兩種模式任意切換，手動(dòng)模式用于實(shí)驗(yàn)工藝的模擬，自動(dòng)程序用于批量處理樣品。

　　7.可預(yù)置多個(gè)實(shí)驗(yàn)參數(shù)，簡(jiǎn)化操作，提高效率。編好程序自動(dòng)完成整個(gè)實(shí)驗(yàn)過程;

　　8.使用成本低，無需進(jìn)行特殊維護(hù)，在日常使用中保持儀器清潔即可應(yīng)用領(lǐng)域;

　　9.安全保護(hù)：當(dāng)射頻模塊發(fā)生溫度異常升高時(shí)，可以自動(dòng)感知并停止射頻模塊工作，保護(hù)樣品，提高設(shè)備安全和穩(wěn)定性;

     10：采用45度傾斜角操作面板設(shè)計(jì)，人性化操作界面操作起來方便舒適

技術(shù)參數(shù)：