等離子清洗機(jī)可以無(wú)條件提升產(chǎn)品性能和良率的作用

    等離子清洗機(jī)又叫做等離子表面處理機(jī)，是目前市場(chǎng)上出的一款高科技的等離子設(shè)備，很多大型的工業(yè)產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)都有用到這樣的設(shè)備。
 

    它不同于普通的常規(guī)清洗，像超聲波清洗機(jī)它的清洗原理只是清洗一些表面的可見的像灰塵一類的臟污等，它的工作原理是利用超聲波在液體中的空化作用、加速度作用及直進(jìn)流作用對(duì)液體和污物直接、間接的作用，使污物層被分散、乳化、剝離而達(dá)到清洗目的。

    而我們的等離子清洗機(jī)則是對(duì)氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態(tài)。等離子清洗機(jī)就是通過(guò)利用這些活性組分的性質(zhì)來(lái)處理樣品表面，從而實(shí)現(xiàn)清潔等目的。

    等離子清洗機(jī)清洗可以使清洗的效率有所提高，達(dá)到表面改性，提升產(chǎn)品性能和良率的作用，通常來(lái)說(shuō)，一般的工件都是幾分鐘就可以清洗完成的，沒有任何的繁瑣的工藝，只要會(huì)操作等離子設(shè)備就可以了。

使用等離子清洗機(jī)清洗可以很容易清除掉生產(chǎn)過(guò)程中所形成的這些分子水平的污染，保證工件表面原子與即將附著材料的原子之間緊密接觸，從而有效地提高引線鍵合強(qiáng)度，改善芯片粘接質(zhì)量，減少封裝漏氣率，提高元器件的性能、成品率和可靠性。國(guó)內(nèi)某單位在鋁絲鍵合前采用等離子體清洗后，鍵合成品率提高10％，鍵合強(qiáng)度一致性也有提高。

在微電子封裝中，等離子清洗機(jī)清洗工藝的選擇取決于后續(xù)工藝對(duì)材料表面的要求、材料表面的原有特征、化學(xué)組成以及污染物的性質(zhì)等。通常應(yīng)用于等離子體清洗的氣體有氬氣、氧氣、氫氣、四氟化碳及其混合氣體等。